一种硅片清洗干燥设备及清洗干燥方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117443832 A (43)申请公布日 2024.01.26 (21)申请号 202311601508.2 (22)申请日 2023.11.24 (71)申请人 池州首开新材料有限公司 地址 247100 安徽省池州市贵池区江南产 业集中区新材料产业园11#厂房 (72)发明人 霍育强　刘睿　 (74)专利代理机构 北京久诚知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 11542 专利代理师 齐葵 (51)Int.Cl. B08B 3/08 (2006.01) B08B 3/02 (2006.01) B08B 7/00 (2006.01) B08B 3/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种硅片清洗干燥设备及清洗干燥方法 (57)摘要 本发明属于硅片清洗技术领域，具体的说是 一种硅片清洗干燥设备及清洗干燥方法，包括工 作台，所述工作台的顶面设置有支撑架；所述支 撑架的顶面滑动连接有滑块；所述滑块的侧面啮 合贯通设置有丝杠；所述滑块的顶面设置有第一 伸缩杆，所述第一伸缩杆输出端底端贯通到滑块 的下方，且底端设置有吸附硅片的吸盘组件；本 发明所述的一种硅片清洗干燥设备及清洗干燥 方法，通过在放置板上设置支撑辊，通过吸盘组 件将硅片转移到放置板顶端，通过支撑辊撑起， 之后浸泡在清洗溶剂内，同时推板间歇性的推动 硅片移动，硅片与支撑辊的接触位置不断改变，