一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114309591 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111658329.3 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人 杭州电子科技大学 地址 310018 浙江省杭州市钱塘新区白杨 街道2号大街1158号 (72)发明人 邓天松　李勋　卫鸣璋　胡鑫　 李仕琦　程知群　 (51)Int.Cl. B22F 1/16 (2022.01) B22F 1/054 (2022.01) B82Y 30/00 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方 法 (57)摘要 本发明公开了一种包覆薄二氧化硅金纳米 棒自组装的方法，先制备金纳米棒，再在金纳米 棒表面包覆一层薄二氧化硅，最后通过乳液法将 金纳米棒自组装成球形的超级粒子。本发明操作 难度低，合成周期短，并且产物性质稳定，可以基 于金纳米棒浓度进行自组装体尺寸的调控。 A 1 9 5 9 0 3 4 1 1 N C CN 114309591 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法，其特征在于，包括以下步骤： (1)通过种子法制备金纳米棒分散液； (2)将金