芯片测试工装2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219778530 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321296406.X (22)申请日 2023.05.25 (73)专利权人 绿晶半导体科技（北京）有限公司 地址 100085 北京市海淀区丰豪东路9号院 中关村集成电路设计园2号楼D座11层 1105 (72)发明人 刘南　腾向阳　周明昱　 (74)专利代理机构 北京市鼎立东审知识产权代 理有限公司 11751 专利代理师 朱慧娟　刘爽 (51)Int.Cl. G11C 29/56 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 芯片测试工装 (57)摘要 本申请涉及一种芯片测试工装，包括 ：第一 电路板、柔性电路板、第二电路板；第一电路板适 用于设置在嵌入式系统板的一侧；第一电路板通 过柔性电路板与第二电路板电连接；第二电路板 设有逻辑分析仪接口电路、串口调试接口电路与 Socket座；Socket座设置在第二电路板的一侧， Socket座与待测试芯片可拆卸连接；逻辑分析仪 接口电路、串口调试接口电路均与Socket座电连 接。待测试eMMC芯片放置进Socket座内部，测试 完毕后取出，替换新的待测试eMMC芯片，eMMC芯 片没有直接焊接到嵌入式系统板上，替换过程中 不需要对eMMC芯片与嵌入式系统板进行拆除，避 U 免对eMMC芯片与嵌入式系统板的损坏，降低对材 0 料的消耗