基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法及系统2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117830290 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202410087813.2 (22)申请日 2024.01.22 (71)申请人 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 地址 102206 北京市昌平区沙河镇松兰堡 村西海特光电院内办公楼1层102室 (72)发明人 李品　李涛　杨燕　赵雅梅　 (74)专利代理机构 北京鑫瑞森知识产权代理有 限公司 11961 专利代理师 王钟楠 (51)Int.Cl. G06T 7/00 (2017.01) G06V 10/82 (2022.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法 及系统 (57)摘要 本发明提供一种基于芯片外部目检的智能 化缺陷检测系统及方法，本发明提供的系统包括 物料传输组件将待检测件从第一位置传输至第 二位置；物料控制组件将待检测件从第一采样方 向移动至第N采样方向；光源向待检测件于对应 第一采样方向至第N采样方向形成的各检测面发 射光线；成像模块获取待检测件从第一采样方向 至第N采样方向形成的检测面的图像数据；数据 处理模块存储预训练的神经网络模型，获取成像 模块的图像数据经神经网络模型输出识别结果； 分拣模块为设置有第一分拣区至第N分拣区；控 A 制模块根据识别结果向分拣模块发送信号，控制 0 分拣模块将待检测件分拣至第一分拣区至第N分 9 2 0 拣区中