一种谐振装置的封装结构及其封装方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113872547 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111052791.9 (22)申请日 2021.09.08 (71)申请人 常州承芯半导体有限公司 地址 213166 江苏省常州市武进区国家高 新技术产业开发区淹城南路518号 (72)发明人 韩兴　周建　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 吴敏 (51)Int.Cl. H03H 3/02 (2006.01) H03H 3/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书12页 附图6页 (54)发明名称 一种谐振装置的封装结构及其封装方法 (57)摘要 本公开提供一种谐振装置的封装结构及其 封装方法，封装结构包括：至少一个谐振装置，包 括第一侧及第一侧相对的第二侧；密封部，位于 第二侧，位于至少一个谐振装置上；封装基底，位 于密封部上；密封部呈环状，粘合至少一个谐振 装置与封装基底，至少一个谐振装置与封装基底 之间包括空腔，空腔位于密封部内侧；覆盖层，位 于第二侧，位于至少一个谐振装置上，覆盖封装 基底及密封部，用于提升密封性或抗干扰性。封 装晶圆通过聚合物粘接到主晶圆上进行晶圆级 封装，与金属键合相比，可以提高产品的良率，并 且封装晶圆可以采用低阻硅晶圆，降低了封装成 A 本。此外，在封装晶圆外侧设置覆盖层，用于提升 7 封装的密封性，采用金属覆盖层还可以提升抗干 4