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发明

一种芯片料盘贴标包装线2024

2024-06-01 07:28:56 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202410400890.9
  • 公开（公告）日：2024-11-08
  • 公开（公告）号：CN118062328A
  • 申请人：深圳市道元工业股份有限公司
摘要：本发明属于技术领域，尤其涉及一种芯片料盘贴标包装线，包括控制系统和分别与所述控制系统连接的如下部件：用于将需要包装的芯片料盘上料至料盘转仓的料盘上料机；用于将芯片料盘上的旧标签撕下，并在芯片料盘上贴上第一标签的撕标贴标机；用于将芯片料盘和干燥剂、湿度卡一并推入包装袋中、在包装袋上贴上第二标签且对包装袋进行真空封口作业的干燥剂湿度卡装袋机；用于将包装袋装入盒子内且在盒子上贴上第三标签的芯片料盘装盒贴标机；用于对装有芯片料盘的盒子进行扣盒作业、使盒子盖子插耳闭盒的扣盒机；用于对扣盒完成的盒子进行防撕标签的贴标和堆叠工作的盒子贴标堆叠机。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118062328 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410400890.9 B65B 61/26 (2006.01) B65B 61/02 (2006.01) (22)申请日 2024.04.03 B65B 31/06 (2006.01) (71)申请人 深圳市道元工业股份有限公司 B65B 43/18 (2006.01) 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 B65B 43/30 (2006.01) 道新石社区源高路2号明君工业园A1 B65B 43/24 (2006.01) 栋201 B65B 7/20 (2006.01) (72)发明人 王全林　张权伟　韩枭　贺勇　 B65B 61/28 (2006.01) 朱星星　 (74)专利代理机构 广东莞信律师事务所 44332 专利代理师 钟宇宏 (51)Int.Cl. B65B 35/

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