一种LED模组的制作方法及LED模组

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115762358 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211520933.4 (22)申请日 2022.11.30 (71)申请人 深圳市艾比森光电股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街 道雪岗路2018号天安云谷产业园1期3 栋A座20层 申请人 惠州市艾比森光电有限公司 (72)发明人 张宏利　 肖道粲　丁崇彬　 (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 专利代理师 汪海琴 (51)Int.Cl. G09F 9/33 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01) H05K 5/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图10页 (54)发明名称 一种LED模组的制作方法及LED模组 (57)摘要 本申请提供了一种LED模组的制作方法，包 括以下步骤：备料：准备灯板和具有围边的底壳； 组装：将灯板安装于底壳位于围边以内的位置 上；灌胶：向灯板灌胶，使得胶水填充于灯板上各 LED芯片之间；固胶：将胶水固化呈固体胶；切料： 将围边及围边以内的部分固体胶一起切除，以使 得相邻两个LED模组拼接时相邻LED芯片之间的 间距小于2mm。本申请还提供了一种LED模组，通 过上述LED模组的制作方法制作而成。本申请通 过在底壳上形成围边，从而便于对灯板进行灌胶