一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备
- 申请专利号:CN202310385679.X
- 公开(公告)日:2025-04-18
- 公开(公告)号:CN116639342A
- 申请人:徐州领测半导体科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116639342 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310385679.X (22)申请日 2023.04.12 (71)申请人 徐州盛科半导体科技有限公司 地址 221416 江苏省徐州市新沂市锡沂高 新区一带一路智慧光电产业园14#标 房 (72)发明人 廖广兰 (74)专利代理机构 安徽思尔六知识产权代理事 务所(普通合伙) 34244 专利代理师 王霞 (51)Int.Cl. B65B 57/04 (2006.01) G01N 25/72 (2006.01) B65B 61/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测 方法及设备 (57)摘要 本发明涉及芯片检测技术领域,具体的说是 一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备, 包括承载板,承载板连接有一号气泵,承载板的 上端面开设有若干组一号通槽,一号通槽的槽壁 设置有调节组件,调节组件包括气囊、推挤块、牵 引条与伸缩机构,气囊通过第一导管与一号气泵 连接,气囊的表面固定连接有推挤块,推挤块与 牵引条分别设置于一号通槽的两侧,且相对设 置,牵引条的端面固定连接有伸缩机构,承载板 的下端还设有引导组件,引导组件的下方设置有 输送装置,输送装置的输出端设置有检测模块, A 本发明在对芯片进行检测时,能够将处于不同放
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