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发明

一种耐高压的超厚铜PCB板的制作方法

2023-05-17 11:48:45 发布于四川 3
  • 申请专利号：CN202210185028.1
  • 公开（公告）日：2024-12-13
  • 公开（公告）号：CN114793393A
  • 申请人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
摘要：本发明公开了一种耐高压的超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1开料、S2内层线路、S3内层压合、S4钻孔、S5导电胶、S6VCP电镀、S7外层线路、S8树脂印刷、S9整平、S10外层压合、S11激光开窗、S12闪镀、S13焊盘图形、S14图形电镀、S15碱性蚀刻、S16文字、S17喷锡、S18成型、S19电测、S20检验、S21包装。本发明提供的一种耐高压的超厚铜PCB板的制作方法，采用树脂印刷加PP压合的方式代替传统丝印阻焊油墨，耐高压可从常规的3000V以下提高到5000V及以上；并且采用本发明方法制作的PCB板，焊盘图形与焊盘周围绝缘层高度一致性好，在保证绝缘性的前提下，更有利于表面贴装小间距IC等高端元器件的应用。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114793393 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202210185028.1 (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人 诚亿电子（嘉兴）有限公司 地址 314003 浙江省嘉兴市秀洲区岗山路 972号 (72)发明人 张本贤　李志雄　舒志迁　魏和平　 陈蓁　邱锡曼　 (74)专利代理机构 嘉兴启帆专利代理事务所 (普通合伙) 33253 专利代理师 李伊飏 (51)Int.Cl. H05K 3/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 (54)发明名称 一种耐高压的超厚铜PCB板的制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种耐高压的超厚铜PCB板的 制作方法，包括以下步骤：S1开料、S2内层线路、 S3内层压合、S4钻孔、S5导电胶、S6VCP电镀、S7外 层线路、S8树脂印刷、S9整平、S10外层压合、S11 激光开窗、S12闪镀、S13焊盘图形、S14图形电镀、 S15碱性蚀刻、S16文字、S17喷锡、S18成型、S19电 测、S20检验、S21包装。本发明提供的一种耐高压 的超厚铜PCB板的制作方法，采用树脂印刷加PP 压合的方式代替传统丝印阻焊油墨，耐高压可从 常规的3000V以下提高到5000V及以上；并且采用 本发明方法制作的PCB板，焊盘图形与焊盘周围 绝缘层高度一致性好，在保证绝缘性的前提下， A 更有利于表面贴装小间距IC等高端元器件的应

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