一种耐高压的超厚铜PCB板的制作方法
- 申请专利号:CN202210185028.1
- 公开(公告)日:2024-12-13
- 公开(公告)号:CN114793393A
- 申请人:诚亿电子(嘉兴)有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114793393 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202210185028.1 (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人 诚亿电子(嘉兴)有限公司 地址 314003 浙江省嘉兴市秀洲区岗山路 972号 (72)发明人 张本贤 李志雄 舒志迁 魏和平 陈蓁 邱锡曼 (74)专利代理机构 嘉兴启帆专利代理事务所 (普通合伙) 33253 专利代理师 李伊飏 (51)Int.Cl. H05K 3/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 (54)发明名称 一种耐高压的超厚铜PCB板的制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种耐高压的超厚铜PCB板的 制作方法,包括以下步骤:S1开料、S2内层线路、 S3内层压合、S4钻孔、S5导电胶、S6VCP电镀、S7外 层线路、S8树脂印刷、S9整平、S10外层压合、S11 激光开窗、S12闪镀、S13焊盘图形、S14图形电镀、 S15碱性蚀刻、S16文字、S17喷锡、S18成型、S19电 测、S20检验、S21包装。本发明提供的一种耐高压 的超厚铜PCB板的制作方法,采用树脂印刷加PP 压合的方式代替传统丝印阻焊油墨,耐高压可从 常规的3000V以下提高到5000V及以上;并且采用 本发明方法制作的PCB板,焊盘图形与焊盘周围 绝缘层高度一致性好,在保证绝缘性的前提下, A 更有利于表面贴装小间距IC等高端元器件的应
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