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电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置2024

2024-01-26 08:05:34 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202280038502.6
  • 公开(公告)日:2024-08-16
  • 公开(公告)号:CN117412819A
  • 申请人:新烯科技有限公司
摘要:糊剂涂敷装置(10)具有第1浸渍层形成部(20)和与第1浸渍层形成部的距离D是可变的第2浸渍层形成部(30)。第1浸渍层形成部包含形成有导电性糊剂的浸渍层(102)的N个贯通孔(22)。N个贯通孔分别包含第1开口端(23),在涂敷于电子部件主体(1)的端部(2)的导电性糊剂(102B)处于与浸渍层(102)相连的状态时,该第1开口端(23)将涂敷于端部(2)的导电性糊剂(102B)中的多余的糊剂刮掉而去除。在第2浸渍层形成部(30)中配置有经由N个贯通孔(22)各自的第2开口端(24)而与浸渍层(102)相连的导电性糊剂积存部(101)。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117412819 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202280038502.6 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 (22)申请日 2022.05.23 专利代理师 于靖帅 杨俊波 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2021-093759 2021.06.03 JP B05C 3/09 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B05C 11/10 (2006.01) 2023.11.28 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2022/021105 2022.05.23 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/255143 JA 2022.12.08 (71)申请人 新烯科技有限公司 地址 日本东京都 (72)发明人 佐藤英儿 坂本仁志  权利要求书2页 说明书8页

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