一种用于电路板的镀锡装置2020

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210491356 U (45)授权公告日 2020.05.08 (21)申请号 202020485612.5 (22)申请日 2020.04.07 (73)专利权人 江西师范大学 地址 330000 江西省南昌市紫阳大道99号 (72)发明人 刘叶　洪爱俊　 (74)专利代理机构 南昌华成联合知识产权代理 事务所(普通合伙) 36126 代理人 张建新 (51)Int.Cl. H05K 3/34(2006.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 (54)实用新型名称 一种用于电路板的镀锡装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种用于电路板的镀锡 装置，它包括底板，所述底板之上设置有镀锡槽， 所述镀锡槽的内部设置有加热器；所述底板的顶 部两侧分别设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶 端设置有顶板；所述顶板的底部设置有电动机， 所述电动机的输出轴固定连接有第一丝杆；所述 若干支撑柱之间设置有卡紧装置，所述卡紧装置 的顶部设置有套管，所述套管与所述第一丝杆通 过螺纹连接。该镀锡装置结构简单，通过电机带 动，可以实现自动镀锡；采用的卡紧装置，可以很 好地对电路板进行夹紧，提高镀锡的效率与效 果。 U 6 5 3 1 9 4 0 1 2 N C CN 210491356 U 权　利　要　求　书