一种集成电路物理版图双重曝光中的奇数几何内环检查方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116560183 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310562250.3 (22)申请日 2023.05.18 (71)申请人 成都华大九天科技有限公司 地址 610200 四川省成都市双流区国芯大 道518号 (72)发明人 张超　于士涛　马海南　吴登辉　 刘伟平　 (74)专利代理机构 北京德崇智捷知识产权代理 有限公司 11467 专利代理师 王金双 (51)Int.Cl. G03F 1/70 (2012.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种集成电路物理版图双重曝光中的奇数 几何内环检查方法 (57)摘要 本发明提供了一种集成电路物理版图双重 曝光中的奇数几何内环检查方法 ，包括以下步 骤：确定待二分着色的图形层以及对该图形层进 行间距检查的结果层；根据间距检查结果，建立 图形之间的拓扑连接关系，并根据所述拓扑连接 关系进行极大连通子图的划分；对所述极大连通 子图进行二分着色并标记着色冲突的极大连通 子图；寻找并删除所述标记着色冲突的极大连通 子图中的所有的割点和桥，得到双连通分量；确 定所述双连通分量包含的所有几何内环；判断所 述几何内环的奇偶性，输出所有奇数环。本发明 A 可以帮助设计人员快速定位出版图中引起着色 3 冲突的最小区域，加快设计流程。 8 1 0 6 5 6 1 1 N C CN