封装工装、工业注胶机及封装方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113695158 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202111089359.7 (22)申请日 2021.09.16 (71)申请人 苏州光格科技股份有限公司 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区 东平街270号澳洋顺昌大厦3C，3D (72)发明人 朱晓非　张超　陈科新　姜明武　 (74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224 代理人 孙君衍 (51)Int.Cl. B05C 3/12 (2006.01) B05C 9/14 (2006.01) B05C 13/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 封装工装、工业注胶机及封装方法 (57)摘要 本发明涉及一种封装工装、工业注胶机及封 装方法，封装工装包括封装板，夹持单元，封装板 表面具有多组间隔分布的封装孔组，每组封装孔 组包括多个相同内径及深度的封装孔，不同组封 装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度；夹持 单元可拆卸并可选择地安装于封装板的不同位 置；多个工件能够间隔夹持于夹持单元，且多个 工件能够同时插入于一组封装孔中进行封装，完 成工件的第一封装层封装后，再将夹持单元移动 位置，使多个工件同时插入下一组相同内径及深 度的封装孔进行涂胶封装，从而完成不同封装层 的封装，保证了工件各封装层的大小和形状统 A 一，减少了人为封装引入的不确定