发明

一种SLM工艺过程缺陷检测方法及装置

2023-05-18 12:19:07 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310074931.5
  • 公开(公告)日:2024-06-04
  • 公开(公告)号:CN116117169A
  • 申请人:季华实验室
摘要:本发明涉及一种SLM工艺过程缺陷检测方法及装置,其中所述方法包括S1、将需要打印的零件数据导入打印设备,并设置对应的打印参数,其中所述零件数据包括当次打印的零件数量、零件位置和零件尺寸信息中的至少一种;S2、进行一次铺粉操作直至粉层覆盖整个打印幅面;S3、通过图像采集设备对所述打印幅面进行图像采集,将采集到的图像数据输入检测系统;S4、对采集到的图像数据进行图像处理,并根据处理后的数据进行缺陷检测;S5、反馈缺陷检测的检测结果给所述打印设备,所述打印设备根据所述检测结果确认是否改变打印参数;S6、激光器通过扫描振镜作用选择性地扫描固化粉层;S7、重复步骤S2至S6直至打印完毕。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116117169 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202310074931.5 (22)申请日 2023.01.29 (71)申请人 季华实验室 地址 528200 广东省佛山市南海区桂城街 道环岛南路28号 (72)发明人 邵乙迪 罗倩菲 高超峰 毕云杰  饶衡  (74)专利代理机构 深圳中创智财知识产权代理 有限公司 44553 专利代理师 李春林 (51)Int.Cl. B22F 10/80 (2021.01) B33Y 50/00 (2015.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种SLM工艺过程缺陷检测方法及装置 (57)摘要 本发明涉及一种SLM工艺过程缺陷检测方法 及装置,其中所述方法包括S1、将需要打印的零 件数据导入打印设备,并设置对应的打印参数, 其中所述零件数据包括当次打印的零件数量、零 件位置和零件尺寸信息中的至少一种;S2、进行 一次铺粉操作直至粉层覆盖整个打印幅面;S3、 通过图像采集设备对所述打印幅面进行图像采 集,将采集到的图像数据输入检测系统;S4、对采 集到的图像数据进行图像处理,并根据处理后的 数据进行缺陷检测;S5、反馈缺陷检测的检测结 果给所述打印设备,所述打印设备根据所述检测 结果确认是否改变打印参数;S6、激光器通过扫 A 描振镜作用选择性地扫描固化粉层;S7、重复步 9 骤S2

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