实用新型

一种晶体振荡器2023

2023-10-01 07:37:56 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202321237237.2
  • 公开(公告)日:2023-09-29
  • 公开(公告)号:CN219780115U
  • 申请人:广州晶优电子科技有限公司
摘要:本实用新型提供一种晶体振荡器,包括上盖,还包括装配基座,所述装配上基座的上表面设置晶片和上盖,所述装配上基座的下表面设置时钟振荡芯片,所述装配上基座开设有导电通路,所述晶片的两个导电极通过导电通路分别连接时钟振荡芯片的谐振输入引脚和谐振输出引脚;所述晶体振荡器还包括装配下基座,所述装配下基座上表面与装配上基座下表面连接,所述装配下基座下表面设置有若干与时钟振荡芯片引脚对应的金属引脚片,所述金属引脚片通过引脚通路分别对应连接时钟振荡芯片的引脚。与现有技术相比,采用更少的装配层级,同时简化了电路的设计,降低了生产工艺的难度,减少了生产的成本。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219780115 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321237237.2 (22)申请日 2023.05.19 (73)专利权人 广州晶优电子科技有限公司 地址 510000 广东省广州市高新技术产业 开发区香山路17号厂房B301 (72)发明人 欧阳华 欧阳晟 谭云苏 陈伟文  曹锋  (74)专利代理机构 广州智丰知识产权代理事务 所(普通合伙) 44655 专利代理师 凌衍芬 (51)Int.Cl. H03H 9/19 (2006.01) H03H 9/05 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)实用新型名称 一种晶体振荡器 (57)摘要 本实用新型提供一种晶体振荡器,包括上 盖,还包括装配基座,所述装配上基座的上表面 设置晶片和上盖,所述装配上基座的下表面设置 时钟振荡芯片,所述装配上基座开设有导电通 路,所述晶片的两个导电极通过导电通路分别连 接时钟振荡芯片的谐振输入引脚和谐振输出引 脚;所述晶体振荡器还包括装配下基座,所述装 配下基座上表面与装配上基座下表面连接,所述 装配下基座下表面设置有若干与时钟振荡芯片 引脚对应的金属引脚片,所述金属引脚片通过引 脚通路分别对应连接时钟振荡芯片的引脚。与现 有技术相比 ,采用更少的装配层级,同时简化了 U 电路的设计,降低了生产工艺的难度,减少了生 5 产的成本。

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