发明

纳米颗粒堆积片层结构铋与钨酸铋复合粉体及制备方法

2023-06-14 12:47:11 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202110473332.1
  • 公开(公告)日:2023-09-19
  • 公开(公告)号:CN113083287A
  • 申请人:沈阳工业大学
摘要:本发明公开了一种纳米颗粒堆积片层结构铋与钨酸铋复合粉体,复合粉体包括由钨酸铋纳米片组装成的中心贯通三维笼状结构,中心贯通孔直径为200‑300nm,三维笼状结构外径为1‑2μm,纳米颗粒的尺寸为10‑40nm,纳米颗粒堆积的片层中含有<2nm的微孔和2‑12nm的介孔,片层进一步组装形成100‑150nm的片层搭接大孔;纳米片层上附着有尺寸为40‑65nm的铋颗粒,截面形貌为正六边形。本发明方法制备的中心贯通三维笼状结构铋与钨酸铋复合材料,通过等离激元效应,导致带隙能变窄,光捕获能力增强和电子‑空穴对的分离效率提高,进而提升光催化的活性。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113083287 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110473332.1 (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人 沈阳工业大学 地址 110870 辽宁省沈阳市铁西区经济技 术开发区沈辽西路111号 (72)发明人 李明春 黄曦瑶 王思瑾  (74)专利代理机构 沈阳智龙专利事务所(普通 合伙) 21115 代理人 宋铁军 (51)Int.Cl. B01J 23/31 (2006.01) B01J 35/02 (2006.01) B01J 35/10 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 纳米颗粒堆积片层结构铋与钨酸铋复合粉 体及制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种纳米颗粒堆积片层结构 铋与钨酸铋复合粉体,复合粉体包括由钨酸铋纳 米片组装成的中心贯通三维笼状结构,中心贯通 孔直径为200‑300nm,三维笼状结构外径为1‑2μ m,纳米颗粒的尺寸为10‑40nm,纳米颗粒堆积的 片层中含有<2nm的微孔和2‑12nm的介孔,片层进 一步组装形成100‑150nm的片层搭接大孔;纳米 片层上附着有尺寸为40‑65nm的铋颗粒,截面形 貌为正六边形。本发明方法制备的中心贯通三维 笼状结构铋与钨酸铋复合材料,通过等离激元效 应,导致带隙能变窄,光捕获能力增强和电子‑空 A 穴对的分离效率提高,进而提升光催化的

最新专利