基于二维粒子群的铣刀螺旋槽磨削轨迹确定方法及系统2026
- 申请专利号:CN202410210387.7
- 公开(公告)日:2026-02-24
- 公开(公告)号:CN117817450A
- 申请人:华中科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117817450 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202410210387.7 G06N 3/006 (2023.01) (22)申请日 2024.02.26 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号 (72)发明人 宋宝 许峻铭 周向东 刘永兴 钟靖龙 赵云龙 刘浩轩 尹家阳 余艺 唐小琦 (74)专利代理机构 武汉同誉知识产权代理有限 公司 42320 专利代理师 于福 (51)Int.Cl. B24B 3/02 (2006.01) B24B 1/00 (2006.01) B24B 51/00 (2006.01) 权利要求书4页 说明书13页 附图7页 (54)发明名称 基于二维粒子群的铣刀螺旋槽磨削轨迹确 定方法及系统 (57)摘要 本发明属于数控铣刀磨削加工技术领域,公 开了一种基于二维粒子群的铣刀螺旋槽磨削轨 迹确定方法及系统,包括:在工件坐标系下建立 安装角和接触角对于砂轮位姿的表达式;根据前 角加工特征建立安装角、砂轮接触角和工件接触 角之间的关联关系式;建立安装角和接触角关于 铣刀螺旋槽参数的约束方程;基于粒子群算法迭 代生成符合加工需求的砂轮位姿参数。本发明实 现了三维搜索到二维搜索的转换,降低搜索
原创力.专利