基于超启发式算法的半导体封测键合工序快响应调度方法及系统2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117707078 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202311729045.8 (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 上海应用技术大学 地址 201418 上海市奉贤区海泉路100号 (72)发明人 吴立辉　顾天鑫　金克山　董婉娇　 王华　李春俊　 (74)专利代理机构 上海政济知识产权代理事务 所(普通合伙) 31479 专利代理师 罗子芳 (51)Int.Cl. G05B 19/418 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 基于超启发式算法的半导体封测键合工序 快响应调度方法及系统 (57)摘要 本发明涉及一种基于超启发式算法的半导 体封测车间键合工序快响应调度方法及系统，方 法包括建立半导体封测键合工序调度优化模型； 通过分批策略对大批量订单进行订单拆分；通过 超启发式算法自适应生成调度方案，其中强化学 习算法用作高级选择策略，启发式算子用作底层 问题域的方法；输出最优调度方案，安排生产。本 发明的调度方法及系统，针对半导体封测键合工 序调度问题特点，设计简易启发式方法，用以构 建LLH方法集合，从而实现对半导体封测键合工 序调度问题的优化求解，既保留了元启发式算法 A 良好的全局寻优性能，又避免了元启发式算法中 8 凭人工经验调整算法参数带来的不确定性，可以 7 0 7 有效提高算法设计的效率和键合工序调度效率。 0 7