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发明

无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质2025

2023-11-05 07:43:48 发布于四川 4
  • 申请专利号：CN202310965110.0
  • 公开（公告）日：2025-07-29
  • 公开（公告）号：CN116985219A
  • 申请人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
摘要：本申请提出了一种无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质，包括：控制吸附模块将目标板材吸附至固定模块上，然后控制固定模块将目标板材固定处理并移动，在定位模块检测到目标板材的顶部达到第一位置的情况下停止固定模块；接着将切刀模块移动至第二位置，再以第一角度向第一方向移动第一距离，以使得刀片对承载板切出分板开口；然后再控制拉线模块移动至第四位，以使得拉线模块的切线到达分板开口；通过切线将目标板材进行分板处理以分离承载板和第一无芯基板。由于本申请实施例在分板处理过程中以精准的行程计算控制各个模块移动，通过刀片切出分板开口，再基于分板开口通过切线将无芯基板与承载板进行分离处理，而且不会破坏无芯基板的铜面。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116985219 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202310965110.0 B26D 5/08 (2006.01) B26D 5/00 (2006.01) (22)申请日 2023.08.01 B26D 7/18 (2006.01) (71)申请人 深圳和美精艺半导体科技股份有限 公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街 道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 (72)发明人 岳长来　 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 专利代理师 赵伟杰 (51)Int.Cl. B26F 1/44 (2006.01) B26D 7/01 (2006.01) B26D 7/26 (2006.01) B26D 5/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 (54)发明名称 无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质 (57)摘要 本申请提出了一种无芯基板的分板方法、分 板设备和存储介质，包括 ：控制吸附模块将目标 板材吸附至固定模块上，然后控制固定模块将目 标板材固定处理

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