封装产品及电子设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117865056 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202311732676.5 (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 歌尔微电子股份有限公司 地址 266101 山东省青岛市崂山区科苑纬 一路1号青岛国际创新园二期F楼 (72)发明人 张剑　徐恩强　吴其勇　王喆　 闫文明　刘诗婧　尹保冠　 (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 专利代理师 丁望 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B60C 23/04 (2006.01) B81C 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 封装产品及电子设备 (57)摘要 本发明提供一种封装产品及电子设备，封装 产品包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片和封装层，封 装层包裹MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC 芯片信号连接，MEMS芯片安装于基板，基板形成 有面向MEMS芯片的通孔，ASIC芯片上连接有导电 组件，导电组件暴露于封装层设置。通过在ASIC 芯片上设置导电组件，导电组件暴露于封装层， 导电组件用于与外部电子器件连接，MEMS芯片从 感应到从通孔进入的轮胎压力信号，经过MEMS芯 片转化成电信号后传递至ASIC芯片，经过ASIC芯 片处理后的信号通过导电组件传递到外部电子