一种微通道半导体激光器负极片快速剥离装置及剥离方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116475213 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202210042299.1 (22)申请日 2022.01.14 (71)申请人 山东华光光电子股份有限公司 地址 250101 山东省济南市历下区高新区 天辰大街1835号 (72)发明人 张广明　李沛旭　姚爽　秦鹏　 姜东升　 (74)专利代理机构 济南金迪知识产权代理有限 公司 37219 专利代理师 赵龙群 (51)Int.Cl. B09B 5/00 (2006.01) H01S 5/042 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种微通道半导体激光器负极片快速剥离 装置及剥离方法 (57)摘要 本发明涉及一种微通道半导体激光器负极 片快速剥离装置及剥离方法，属于半导体激光器 封装技术领域。装置包括底板加热板、料盘、收纳 盘、双轴运动平台、升降机构、吸取机构和剥离 片，其中，底板一侧设置有加热板，加热板上设置 有料盘，料盘内均布设置有剥离片，底板另一侧 设置有收纳盘，底板上方设置有双轴运动平台 ， 双轴运动平台下方设置有升降机构，升降机构上 设置有吸取机构。本发明结构简单，操作方便，生 产效率高，剥离合格率高，实现负极片的剥离过 程自动化，降低了人员的劳动强度。 A 3 1 2 5 7 4 6 1 1 N C CN 1164752