微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备2024

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111533082 A (43)申请公布日 2020.08.14 (21)申请号 202010472893.5 (22)申请日 2020.05.28 (71)申请人 青岛歌尔智能传感器有限公司 地址 266100 山东省青岛市崂山区松岭路 396号109室 (72)发明人 邱文瑞　王德信　刘兵　 (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 代理人 肖文静 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) B81C 1/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 微机电系统传感器的封装结构及其封装方 法、及电子设备 (57)摘要 本发明公开一种微机电系统传感器的封装 结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机 电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述 外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合 形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连 通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个 所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两 个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电 粒子。本发明的技术方案能够有效地防止导电微 粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏 度。 A 2 8 0