实用新型

一种计算机板卡2024

2024-04-24 07:18:42 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202322673221.2
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN220820616U
  • 申请人:北京德仪微电子技术有限公司
摘要:本实用新型公开一种计算机板卡,包括:PCB板,所述PCB板的上部固定连接有隔热板,所述隔热板的下部固定连接有若干片第一散热铝片,所述第一散热铝片上贯穿并焊接有导热弯管,所述导热弯管的下部连接有第一散热器,通过将计算芯片放置在PCB板的后部凹槽的内部,凹槽的内部还设有制冷片,制冷片能够在通电后能够直接对计算芯片进行降温,降温效果好,为了给计算芯片的前后两侧同时散热,在计算芯片的前侧设置了第一散热器,第一散热器能够通过接收计算芯片的一部分热量,并能够通过第二散热铝片进行被动散热,第二散热铝片贯穿并焊接有导热弯管,导热弯管能够同时通过第一散热铝片上进行散热,从而增大了散热面积,提高了散热效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220820616 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322673221.2 (22)申请日 2023.10.07 (73)专利权人 北京德仪微电子技术有限公司 地址 102200 北京市昌平区回龙观镇立业 路6号院1号楼6层1626室(昌平示范 园) (72)发明人 陈云杰 陈欢  (74)专利代理机构 深圳市君牧知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 44964 专利代理师 张梦迪 (51)Int.Cl. G06F 1/20 (2006.01) G06F 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)实用新型名称 一种计算机板卡 (57)摘要 本实用新型公开一种计算机板卡,包括:PCB 板,所述PCB板的上部固定连接有隔热板,所述隔 热板的下部固定连接有若干片第一散热铝片,所 述第一散热铝片上贯穿并焊接有导热弯管,所述 导热弯管的下部连接有第一散热器,通过将计算 芯片放置在PCB板的后部凹槽的内部,凹槽的内 部还设有制冷片,制冷片能够在通电后能够直接 对计算芯片进行降温,降温效果好,为了给计算 芯片的前后两侧同时散热,在计算芯片的前侧设 置了第一散热器,第一散热器能够通过接收计算 芯片的一部分热量,并能够通过第二散热铝片进 行被动散热,第二散热铝片贯穿并焊接有导热弯 U 管,导热弯管能够同时通过第一散热铝片上进行 6 散热,从

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