激光切割基板的方法及激光切割装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116117342 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202211348971.6 B23K 101/40 (2006.01) (22)申请日 2022.10.31 (71)申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高 新四路18号 (72)发明人 彭杨　陈帮　郭万里　胡胜　程雷　 张伟光　王岩　 (74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务 所(普通合伙) 31237 专利代理师 张亚静 (51)Int.Cl. B23K 26/38 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) G01N 21/41 (2006.01) G01N 21/17 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 激光切割基板的方法及激光切割装置 (57)摘要 本发明提供一种激光切割基板的方法及激 光切割装置，包括 ：激光源发出的激光聚焦于基 板上，基板上的不同材料层产生不同的反射光谱 信号，反射光谱信号发送至光谱分析单元；光谱 分析单元将反射光谱信号与标准图谱对比，计算 出基板的不同材料层各自对应的折射率和消光 系数，根据各自对应的折射率和消光系数模拟出 基板上的材料分布三维模型；依据基板上的材料 分布，选择对应的激光切割参数