一种气流监测芯片封装结构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 221027686 U (45)授权公告日 2024.05.28 (21)申请号 202322525092.2 (22)申请日 2023.09.18 (73)专利权人 广东矽格半导体科技有限公司 地址 527200 广东省云浮市罗定市双东街 道沿江五路39号C栋 (72)发明人 陈贤明　 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)实用新型名称 一种气流监测芯片封装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种气流监测芯片封装 结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装底座，封 装底座的顶端设置有封装罩壳，封装底座的顶端 且位于封装罩壳内设置有气流传感芯片，封装底 座与封装罩壳之间设置有密封组件，密封组件包 括设置在封装底座顶端的环形凹槽，且封装罩壳 的底部延伸至环形凹槽内，环形凹槽与封装罩壳 的底部之间设置有密封胶；封装罩壳的顶端设置 有第一气孔，封装底座内设置有第二气孔，封装 罩壳的一端设置有气孔开关调节机构，且气孔开 关调节机构的一端延伸至气流传感芯片的侧边。 本实用新型可以根据不同的使用场景和需求进 U 行调节，在不使用时，避免了外界有害物质的侵 6 入，延长了气流传感芯片的使用寿命。 8 6 7 2 0 1 2 2 N C CN 221027686 U 权　利　要　求　书