发明

皮带输送装置

2023-05-09 11:23:16 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111258287.4
  • 公开(公告)日:2024-09-13
  • 公开(公告)号:CN114435865A
  • 申请人:赛米提斯股份有限公司
摘要:本发明提供一种用于输送半导体制造工艺中使用的晶片储存容器的皮带输送装置,其包括:输送机本体,其包括分别设置于下部框架两侧端的第1侧面框架和第2侧面框架;第1_1惰辊至第1_n惰辊与第2_1惰辊至第2_n惰辊;驱动辊,其两侧端可转动地设置于每个所述第1侧面框架的第1辊区域和所述第2侧面框架的第2辊区域,所述第1辊区域通过投射每个所述第1_1惰辊至所述第1_n惰辊的上面和下面而形成;以及第1传送带和第2传送带。本发明能够通过更新皮带输送装置的每个组件的布置来降低皮带输送装置的高度以减小总体积。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114435865 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202111258287.4 (22)申请日 2021.10.27 (30)优先权数据 10-2020-0143234 2020.10.30 KR (71)申请人 赛米提斯股份有限公司 地址 韩国京畿道龙仁市 (72)发明人 闵南泓 金基允  (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 专利代理师 王茜 臧建明 (51)Int.Cl. B65G 23/44 (2006.01) B65G 39/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 皮带输送装置 (57)摘要 本发明提供一种用于输送半导体制造工艺 中使用的晶片储存容器的皮带输送装置,其包 括:输送机本体,其包括分别设置于下部框架两 侧端的第1侧面框架和第2侧面框架;第1_1惰辊 至第1_n惰辊与第2_1惰辊至第2_n惰辊;驱动辊, 其两侧端可转动地设置于每个所述第1侧面框架 的第1辊区域和所述第2侧面框架的第2辊区域, 所述第1辊区域通过投射每个所述第1_1惰辊至 所述第1_n惰辊的上面和下面而形成;以及第1传 送带和第2传送带。本发明能够通过更新皮带输 送装置的每个组件的布置来降低皮带输送装置 的高度以减小总体积。 A 5 6 8 5 3 4 4 1 1 N C CN 114435865 A

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