一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及其制备工艺

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116037932 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211627741.3 (22)申请日 2022.12.16 (71)申请人 大连海外华昇电子科技有限公司 地址 116000 辽宁省大连市高新技术产业 园区七贤岭信达街28号院内厂房 (72)发明人 李岩　陈将俊　高珺　 (74)专利代理机构 大连东方专利代理有限责任 公司 21212 专利代理师 徐华燊　李洪福 (51)Int.Cl. B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01) B22F 1/065 (2022.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及 其制备工艺 (57)摘要 本发明提供一种适用于MLCC浆料制作的银 钯合金粉及其制备工艺，所述银钯合金粉的原料 由以下质量百分比的原料构成：银粉5～30％，所 述银粉为纳米级球型粉，粒径为目标银钯合金粉 粒径的1/4～1/2；钯粉2～10％，所述钯粉为纳米 级球型粉，粒径为目标银钯合金粉粒径的1/4～ 1/2；助磨剂30～80％；分散剂2～5％；表面活性 剂0.5～2％；纯水20～60％。同时，本发明还提供 制备该银钯合金粉的工艺。本发明提供的银钯合 金粉及其制备工艺，制备出的银钯合金粉具有良 好合金度、粒径分布和分散性均匀，粉体形貌近 A 似球形，银钯合金度可根据