实用新型

一种2-2复合结构超声换能器2024

2024-01-26 08:21:02 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202321793437.6
  • 公开(公告)日:2024-01-16
  • 公开(公告)号:CN220346417U
  • 申请人:无锡迈普科技有限公司
摘要:本实用新型公开一种2‑2复合结构超声换能器,属于超声换能器技术领域,包括依次连接的背衬、复合晶片、第一匹配层、第二匹配层以及透镜,所述复合晶片包括下晶片陶瓷与上晶片陶瓷,两者相互连接,所述下晶片陶瓷顶端面固定有下晶片正极银层且其底端面固定有下晶片负极银层,所述下晶片负极银层底端面还固定有下晶片负极汇流线;所述上晶片陶瓷顶端面连接有上晶片负极银层,底端面连接有上晶片正极银层,所述上晶片负极银层上固定有上晶片负极汇流线,所述上晶片负极汇流线与所述下晶片负极汇流线通过探头负极连接;使用该超声换能器,其小间距和低频率下阵元的灵敏度、信噪比以及带宽均较高,连接可靠性好且制作工艺相对简单,生产效率和成品率高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220346417 U (45)授权公告日 2024.01.16 (21)申请号 202321793437.6 (22)申请日 2023.07.10 (73)专利权人 无锡迈普科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市江海西路888号 金山四支路8号产业园3号楼2楼 (72)发明人 王敏岐  肖智昊 于花 彭斌  (74)专利代理机构 江苏无锡苏汇专利代理事务 所(普通合伙) 32593 专利代理师 沈彬彬 (51)Int.Cl. B06B 1/08 (2006.01) B06B 1/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 一种2-2复合结构超声换能器 (57)摘要 本实用新型公开一种2‑2复合结构超声换能 器,属于超声换能器技术领域,包括依次连接的 背衬、复合晶片、第一匹配层、第二匹配层以及透 镜,所述复合晶片包括下晶片陶瓷与上晶片陶 瓷,两者相互连接,所述下晶片陶瓷顶端面固定 有下晶片正极银层且其底端面固定有下晶片负 极银层,所述下晶片负极银层底端面还固定有下 晶片负极汇流线;所述上晶片陶瓷顶端面连接有 上晶片负极银层,底端面连接有上晶片正极银 层,所述上晶片负极银层上固定有上晶片负极汇 流线,所述上晶片负极汇流线与所述下晶片负极 汇流线通过探头负极连接;使用该超声换能器, U 其小间距和低频率下阵元的灵敏度、信噪比以及 7 带宽均较高,连接可靠性好且制作工

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