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发明

金属氢化物和高真空协同控氧的整体触头成型方法及触头2024

2024-04-21 07:23:49 发布于四川 4
  • 申请专利号：CN202410275195.4
  • 公开（公告）日：2024-05-28
  • 公开（公告）号：CN117884637A
  • 申请人：西安理工大学|||天水西电长城合金有限公司|||西安西电开关电气有限公司|||西安西电高压开关有限责任公司|||西安西电高压开关操动机构有限责任公司
摘要：本发明公开了金属氢化物和高真空协同控氧的整体触头成型方法及触头，具体按照以下步骤实施：步骤1，将W粉和Cu粉进行球磨混合、压制，得到压制生坯，将压制生坯熔渗烧结，得到CuW合金；步骤2，将CuCrZr合金、CuW合金及金属氢化物放置于石墨模具内；步骤3，将步骤2的石墨模具放置于炉体内，进行抽真空、加热到设定温度后保温，得到CuW/CuCrZr整体触头。本发明方法得到的触头解决了整体触头长时间熔渗成型过程微区内锆氧化烧损导致Cu5Zr相缺失、合金软化温度低的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117884637 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410275195.4 (51)Int.Cl . B22F 5/00 (2006.01) (22)申请日 2024.03.12 H01H 1/025 (2006.01) (71)申请人 西安理工大学 H01H 11/04 (2006.01) 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南 C22C 27/04 (2006.01) 路5号 B22D 23/04 (2006.01) 申请人 天水西电长城合金有限公司　 B22F 9/04 (2006.01) 西安西电开关电气有限公司　 B22F 3/02 (2006.01) 西安西电高压开关有限责任公司　 B22F 3/10 (2006.01) 西安西电高压开关操动机构有限责 任公司 (72)发明人 梁淑华　张乔　陈铮　曹伟产　

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