集成芯片及其制造方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112537751 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 201911353697.X (22)申请日 2019.12.25 (30)优先权数据 16/579,713 2019.09.23 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力 行六路八号 (72)发明人 王怡人　潘兴强　谢元智　 (74)专利代理机构 南京正联知识产权代理有限 公司 32243 代理人 王素琴 (51)Int.Cl. B81B 7/02(2006.01) B81C 1/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书17页 附图11页 (54)发明名称 集成芯片及其制造方法 (57)摘要 一种集成芯片，包括位于器件衬底之上的顶 盖结构。器件衬底包括第一微机电系统(MEMS)器 件及相对于第一微机电系统器件在横向上偏置 开的第二微机电系统器件。顶盖结构包括上覆在 第一微机电系统器件上的第一空腔及上覆在第 二微机电系统器件上的第二空腔。第一空腔具有 第一气体压力且第二空腔具有与第一空腔不同 的第二气体压力。释气层邻接第一空腔。释气层 包含具有释气物质的释气材料。释气材料是非晶 态的。 A 1 5 7 7 3 5 2 1 1 N C CN 112