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发明

双面研磨装置和双面研磨方法

2023-08-24 07:00:05 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202210687857.X
  • 公开（公告）日：2023-08-22
  • 公开（公告）号：CN114986381A
  • 申请人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
摘要：本公开涉及一种双面研磨装置，包括：承载结构，其用于承载要研磨的晶圆；一对静压板，分别设置在承载结构的两侧，以用于在研磨时通过流体静压以非接触的方式支撑晶圆；以及一对磨轮，分别设置在承载结构的两侧，以用于对晶圆的相反两面进行研磨，该双面研磨装置还包括：驱动单元，其构造成用于在研磨完成后使晶圆向上述两侧中的一侧移动以从承载结构脱离；以及传送单元，其构造成是可移动的以用于在研磨完成时移动至该一侧以接纳从承载结构脱离的晶圆。本公开还涉及一种利用该双面研磨装置进行的双面研磨方法。在该双面研磨装置中，实现了晶圆的直接向外移出，从而避免了晶圆在移出过程中受到污染。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114986381 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210687857.X B24B 7/22 (2006.01) H01L 21/304 (2006.01) (22)申请日 2022.06.16 (71)申请人 西安奕斯伟材料科技有限公司 地址 710100 陕西省西安市高新区西沣南 路1888号1-3-029室 (72)发明人 张舸　 (74)专利代理机构 西安维英格知识产权代理事 务所(普通合伙) 61253 专利代理师 宋东阳　归莹 (51)Int.Cl. B24B 37/08 (2012.01) B24B 37/005 (2012.01) B24B 27/00 (2006.01) B24B 49/00 (2012.01) B24B 37/34 (2012.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 双面研磨装置和双面研磨方法 (57)摘要 本公开涉及一种双面研磨装置，包括：承载 结构，其用于承载要研磨的晶圆；一对静压板，分 别设置在承载结构的两侧，以用于在研磨时通过 流体静压以非接触的方式支撑晶圆；以及一对磨 轮，分别设置在承载结构的两侧，以用于对晶圆 的相反两面进行研磨，该双面研磨装置还包括：

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