一种裸芯片组合封装结构

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112479150 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011149196.2 (22)申请日 2020.10.23 (71)申请人 上海航天控制技术研究所 地址 201109 上海市闵行区中春路1555号 (72)发明人 赵万良　成宇翔　赵思晗　段杰　 应俊　于翔宇　 (74)专利代理机构 上海元好知识产权代理有限 公司 31323 代理人 包姝晴　张妍 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) G01C 19/5783 (2012.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种裸芯片组合封装结构 (57)摘要 本发明公开了一种裸芯片组合封装结构，包 括：PCB板，所述PCB板上设有干个凹槽，若干个芯 片，每一所述芯片通过粘接层设置在所述PCB板 上，所述粘接层对应覆盖于所述凹槽上，与所述 凹槽构成一中空部。本发明实现在保证MEMS陀螺 仪高性能的同时，降低封装技术成本、减小二级 封装系统的体积，提高PCB板的利用率的目的。 A 0 5 1 9 7 4 2 1 1 N C CN 112479150 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种裸芯片组合封装结构，其特征在