一种显卡电路板加工用裁切装置
- 申请专利号:CN202210435539.4
- 公开(公告)日:2024-08-20
- 公开(公告)号:CN114789484A
- 申请人:惠州市兴宏泰电子有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114789484 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202210435539.4 B26D 7/26 (2006.01) (22)申请日 2022.04.24 (71)申请人 惠州市兴宏泰电子有限公司 地址 516000 广东省惠州市大亚湾西区(中 海科技(惠州)有限公司2号厂房)一二 楼 (72)发明人 肖军祥 陈吉荣 刘治家 (74)专利代理机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 11315 专利代理师 张萤峰 (51)Int.Cl. B26F 1/44 (2006.01) B26D 7/01 (2006.01) B26D 7/02 (2006.01) B26D 7/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种显卡电路板加工用裁切装置 (57)摘要 本发明公开了一种显卡电路板加工用裁切 装置,属于显卡电路板加工技术领域,包括工作 台、驱动设备和加工设备,所述工作台放置在水 平面上,所述驱动设备设置在工作台的顶部,所 述加工设备设置在驱动设备上,所述工作台上设 有滑槽,所述驱动设备与工作台上的滑槽滑动配 合,所述工作台上还设有废料箱,所述废料箱设 置在滑槽的下方,所述加工设备与驱动设备滑动 配合;本发明通过驱动设备可带动加工设备的各 个组件