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发明

一种钨铜材料及其制备方法

2023-05-28 09:10:57 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202211644382.2
  • 公开（公告）日：2024-10-15
  • 公开（公告）号：CN115971491A
  • 申请人：厦门钨业股份有限公司
摘要：本发明涉及一种钨铜材料及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：将钨压制坯、铜材与熔渗桥搭接摆放，所述钨压制坯和所述铜材间隔设置，所述熔渗桥分别与所述钨压制坯、铜材搭接；所述熔渗桥的熔点高于所述铜材；所述钨压制坯的钨含量为50wt％以上；熔渗处理所述搭接摆放的钨压制坯、铜材与熔渗桥；冷却后去除所述熔渗桥，得到所述钨铜材料。本发明提供的制备方法改善了钨骨架中铜熔渗率不足的缺陷，制备得到的钨铜材料具有均匀、高密度的优点；适用于航空航天、国防军工、电子信息、冶金以及机械加工等领域对钨铜材料的要求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115971491 A (43)申请公布日 2023.04.18 (21)申请号 202211644382.2 C22F 1/18 (2006.01) B22F 3/11 (2006.01) (22)申请日 2022.12.20 (71)申请人 厦门钨业股份有限公司 地址 361000 福建省厦门市湖里区安岭路 1005号 (72)发明人 廖启顺　刘春佳　陈阿娇　柯良金　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 赵颖 (51)Int.Cl. B22F 3/26 (2006.01) C22C 1/04 (2023.01) C22C 27/04 (2006.01) B22F 3/04 (2006.01) B22F 3/24 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图1页 (54)发明名称 一种钨铜材料及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种钨铜材料及其制备方法，所 述制备方法包括如下步骤：将钨压制坯、铜材与 熔渗桥搭接摆放，所述钨压制坯和所述铜材间隔 设置，所述熔渗桥分别与所述钨压制坯、铜材搭 接；所述熔渗桥的熔点高于所述铜材 ；所述钨压 制坯的钨含量为50wt％以上；熔渗处理所述搭接 摆放的钨压制坯、

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