一种包裹泡棉组件生产工艺2026
- 申请专利号:CN202410386496.4
- 公开(公告)日:2026-03-17
- 公开(公告)号:CN118061288A
- 申请人:捷邦精密科技股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118061288 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410386496.4 B32B 33/00 (2006.01) B32B 7/12 (2006.01) (22)申请日 2024.04.01 (71)申请人 捷邦精密科技股份有限公司 地址 523000 广东省东莞市松山湖园区研 发一路1号1栋201室 (72)发明人 胡宗维 陈聪 王振南 刘平 (74)专利代理机构 东莞市中正知识产权事务所 (普通合伙) 44231 专利代理师 郭建周 (51)Int.Cl. B26D 11/00 (2006.01) B26F 1/38 (2006.01) B32B 5/18 (2006.01) B32B 15/20 (2006.01) B32B 15/04 (2006.01) 权利要求书3页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 一种包裹泡棉组件生产工艺 (57)摘要 本发明涉及一种包裹泡棉组件的生产工艺, 该包裹泡棉组件为截面呈圆角矩形的空心且两 端开口的四棱柱状,包裹泡棉组件包括铜箔层和 麦拉层、泡棉、热熔胶、导电布、离型膜、芯材等; 该生产工艺采用高速旋转模切机进行,采用先引 入导电布料带和铜箔料带、麦拉料带的模切、后
原创力.专利