一种热压装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220517617 U (45)授权公告日 2024.02.23 (21)申请号 202322091226.4 B30B 15/00 (2006.01) (22)申请日 2023.08.04 (73)专利权人 合肥聚进半导体设备有限公司 地址 230000 安徽省合肥市高新区红枫路 与科学大道交叉口中瑞大厦科研楼A 座5层A区2917 (72)发明人 凌波　王波　 (74)专利代理机构 合肥元律知识产权代理事务 所(普通合伙) 34249 专利代理师 聂永旺 (51)Int.Cl. B30B 1/32 (2006.01) B30B 1/38 (2006.01) B30B 15/34 (2006.01) B30B 15/32 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种热压装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种热压装置，涉及半导 体热压技术领域，包括底座、下热压台和顶座；所 述底座的上端面左右两部均设置有支撑杆,且支 撑杆的上端支撑在下热压台下，所述顶座的下端 面中部设置有上固定板，且上固定板下设置有上 安装板，并且上安装板的下方设置有中安装板； 所述上安装板的下端面固定有上固定套，上固定 套内套置有多组液压伸缩气缸，且中安装板的上 端面中部开设有上凹槽,液压伸缩气缸的下端固