一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117902357 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410243761.3 (22)申请日 2024.03.04 (71)申请人 合肥沛顿存储科技有限公司 地址 231271 安徽省合肥市经济技术开发 区空港经济示范区萧山路86号 (72)发明人 何洪文　刘迪春　廖承宇　张力　 (74)专利代理机构 江苏智天知识产权代理有限 公司 32550 专利代理师 何源 (51)Int.Cl. B65H 5/18 (2006.01) B65H 3/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法 (57)摘要 本发明公开了一种用于超薄芯片的拾取装 置及拾取方法，应用在超薄芯片拾取装置技术领 域，其技术方案要点是：包括基座；所述基座沿着 竖直方向同轴心滑动连接有至少2组顶针组件， 所述基座底部转动连接有用于同步带动所述顶 针组件沿着竖直方向进行滑移从而实现芯片顶 起的升降组件，若干所述顶针组件的升降速度由 内至外逐级降低，所述顶针组件远离所述升降组 件的一端基于驱动回复组件转动连接有旋转盘， 所述顶针组件上均设有喷气支撑组件；具有的技 术效果是：在使用多步顶针工艺适应不同大小芯 片拾取要求的同时保证超薄芯片拾取的效率，避 A 免超薄芯片产生损伤。 7 5 3 2 0 9 7 1 1 N C