光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114859479 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210453909.7 (22)申请日 2022.04.27 (71)申请人 深圳市骏生科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 道龙平社区腾龙路淘金地电子商务孵 化基地展滔商业广场D座203 (72)发明人 李韦晓　 (74)专利代理机构 深圳市鼎圣霏凡专利代理事 务所(普通合伙) 44759 专利代理师 袁野 (51)Int.Cl. G02B 6/42 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (54)发明名称 光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺 (57)摘要 本发明公开了光纤耦合技术领域的光芯片 与尾纤耦合的装置及耦合工艺，光芯片与尾纤耦 合的装置，包括固定座，所述固定座上固定连接 有耦合件，所述耦合件，所述固定座上且位于耦 合件的后侧固定连接有两个关于固定座对称的 导向架，固定座上固定连接两个关于耦合件对称 的固定架，两个所述固定架之间共同连接有转 轴，所述转轴上固定连接有转筒，所述转筒上缠 绕有光纤；通过固定板与夹块的配合使用，可以 保证了光纤始终是拉伸竖直向下与耦合件保持 相对垂直对准，避免了光纤没有夹块的夹持容易 受外接影响偏离耦合件。 A 9 7 4 9 5 8 4 1 1 N C CN 114859479 A 权　利　要