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发明

用于MLCC的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电容器及制备方法

2023-08-06 07:21:12 发布于四川 5
  • 申请专利号：CN202310503457.3
  • 公开（公告）日：2024-10-11
  • 公开（公告）号：CN116535097A
  • 申请人：武汉理工大学|||广东风华高新科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种用于MLCC的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电容器及制备方法。该玻璃粉的原料包括：基础玻璃组分和外掺组分。本发明在硼锌硅系统玻璃粉中添加CuO能有效降低其烧结温度，同时添加TiO2、ZrO2，经过一体化烧结析晶后析出ZnB2O4晶体，能有效避免MLCC端电极在电镀过程中由于酸性电镀液造成的裂纹、龟裂等缺陷，该玻璃粉具备低的玻璃转变温度和优良的高温流动性等特点。同时，由该玻璃粉制备的导电铜浆，并结合本发明的一体化烧结析晶工艺制备出的铜端电极，具备耐酸性能优良、孔隙率低和烧结致密化程度高的优势，且MLCC器件经过烧结后其内应力大小适中，分布均匀。本发明还具备制备工艺简单、效率高等优势。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116535097 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310503457.3 H01G 4/30 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) (22)申请日 2023.04.28 H01G 11/86 (2013.01) (71)申请人 武汉理工大学 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路 122号 申请人 广东风华高新科技股份有限公司 (72)发明人 李宏　乐毅　曹秀华　黄俊　 黄旭业　张勇强　 (74)专利代理机构 武汉智嘉联合知识产权代理 事务所(普通合伙) 42231 专利代理师 姜婷 (51)Int.Cl. C03C 12/00 (2006.01) C03C 1/00 (2006.01) H01G 4/008 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 用于MLCC的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电 容器及制备方法 (57)摘要 本发明公开一种用于MLCC的玻璃粉、导电铜 浆、多层陶瓷电容器及制备方法。该玻璃粉的原 料包括 ：基础玻璃组分和外掺组分。本发明在硼 锌硅系统玻璃粉

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