一种焊枪及激光焊接装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117733326 A (43)申请公布日 2024.03.22 (21)申请号 202311646969.1 (22)申请日 2023.12.04 (71)申请人 华钛鲲鹏（北京）技术有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区融兴北一街6号院5号楼二层206室 (72)发明人 冀晓春　姜大鹏　李波　董时鑫　 孙跃鸣　 (74)专利代理机构 北京知迪知识产权代理有限 公司 11628 专利代理师 张子宽 (51)Int.Cl. B23K 26/21 (2014.01) B23K 26/04 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种焊枪及激光焊接装置 (57)摘要 本发明公开一种焊枪及激光焊接装置，涉及 激光焊接领域，以解决焊枪操作不便的问题。焊 枪包括：上套筒内设有用于穿过激光的激光通 道；下套筒与上套筒活动套接；毛毡设于上套筒 和下套筒之间，上套筒和下套筒通过毛毡的摩擦 力进行轴向位置的固定；喷嘴与下套筒远离上套 筒的一端连接，喷嘴设有与激光通道同轴连通设 置的第一通孔，喷嘴设有用于通入保护气的气体 流道。焊接时，仅需要克服毛毡间的摩擦力，沿激 光通道的轴向向下或者向上旋转推拉下套筒，使 得下套筒与上套筒沿轴向发生相对滑动的位移， 完成对焊枪离焦量的调节，方便操作。 A