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发明

高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法

2023-04-26 09:56:19 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202111210616.8
  • 公开（公告）日：2024-08-06
  • 公开（公告）号：CN114084866A
  • 申请人：广东气派科技有限公司
摘要：本发明提供了一种高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法，产品包括基板、ASIC芯片和SENSOR芯片，所述ASIC芯片和SENSOR芯片安装在基板上，所述基板设有真空空间，所述真空空间位于ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下端。制造方法包括：在基板上的ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下端设置真空空间；将ASIC芯片安装在基板上的对应位置；将SENSOR芯片安装在基板上的对应位置；进行封装。本发明通过在ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下的基板内设计真空空间，虽然在经过封装加工及烘烤后还会出现形变，但真空空间的存在使得形变不会对产品性能造成影响，即产品到客户端上板时不会出现感度离散、感度漂移等现象，实现了MEMS封装产品的优化，提高了MEMS封装产品的质量。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114084866 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111210616.8 (22)申请日 2021.10.18 (71)申请人 广东气派科技有限公司 地址 523000 广东省东莞市石排镇气派科 技路气派大厦 (72)发明人 张怡　陈勇　汪婷　程浪　蔡择贤　 (74)专利代理机构 北京广技专利代理事务所 (特殊普通合伙) 11842 代理人 张国香 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) H04R 19/00 (2006.01) H04R 19/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法 (57)摘要 本发明提供了一种高稳定性的MEMS封装产 品及其制造方法，产品包括基板、ASIC芯片和 SENSOR芯片，所述ASIC芯片和SENSOR芯片安装在 基板上，所述基板设有真空空间，所述真空空间 位于ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下端。制 造方法包括：在基板上的ASIC芯片和SENSOR芯片 的安装位置下端设置真空空间；将ASIC芯片安装 在基板上的对应位置；将SENSOR芯片安装在基板 上的对应位置；进行封装。本发明通过在ASIC芯

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