颗粒去除装置和方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113759669 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202110789100.7 (22)申请日 2021.07.13 (30)优先权数据 63/084,262 2020.09.28 US 17/239,952 2021.04.26 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力 行六路八号 (72)发明人 吴政轩　蔡明训　简上傑　陈立锐　 刘恒信　 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 代理人 徐金国 (51)Int.Cl. G03F 7/20 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图11页 (54)发明名称 颗粒去除装置和方法 (57)摘要 本揭露描述了一种颗粒去除装置，以及使用 这种装置的方法。该装置包括具有主体的手持模 块。主体中形成有一或多个第一通道及一或多个 第二通道。主体包括喷嘴，并且手持模块用以通 过喷嘴提供抽吸并通过喷嘴注入电离液流。主体 进一步包括附接至喷嘴的手柄。 A 9 6 6 9 5 7 3 1 1 N C CN 113759669 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种颗粒去除装置，其特