一种陶瓷基板结构及切割方法2024

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 108069386 A (43)申请公布日 2018.05.25 (21)申请号 201711400342.2 (22)申请日 2017.12.22 (71)申请人 深圳华美澳通传感器有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街 道力昌社区平龙东路349号2#厂房 B401 (72)发明人 张明照　张建国　孙冰　陈江冰　 (74)专利代理机构 深圳市深软翰琪知识产权代 理有限公司 44380 代理人 吴雅丽 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81C 1/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种陶瓷基板结构及切割方法 (57)摘要 本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其 涉及一种陶瓷基板结构及切割方法，陶瓷基板包 括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周， 所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打 印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基 岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述 基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺 边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解 决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打 印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷 基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个 整体，承受力大