自动解键合机2024

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110040684 A (43)申请公布日 2019.07.23 (21)申请号 201910399229.X (22)申请日 2019.05.14 (71)申请人 苏州美图半导体技术有限公司 地址 215123 江苏省苏州市工业园区星湖 街218号生物纳米园A7-506 (72)发明人 王云翔　冒薇　段仲伟　马冬月　 许爱玲　李晓帅　祝翠梅　姚园　 (74)专利代理机构 南京思拓知识产权代理事务 所(普通合伙) 32288 代理人 苗建 (51)Int.Cl. B81C 99/00(2010.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 自动解键合机 (57)摘要 本发明涉及一种自动解键合机，其衬底吸附 加热装置包括上连接板、设置于所述上连接板下 侧面的上真空吸盘以及设置于所述上连接板上 侧面的焊接波纹管，向焊接波纹管内充气后，通 过焊接波纹管的伸长能驱动上真空吸盘向靠近 正下方的衬底吸附固定顶片装置运动，上真空吸 盘与衬底吸附固定顶片装置上的键合衬底组接 触后，通过上真空吸盘能对键合衬底组加热直至 使得键合衬底组解键合，解键合后得到的下衬底 能吸附在衬底吸附固定顶片装置上，解键合后得 到的上衬底能吸附在上真空吸盘上。本发明结构 紧凑，能有效确保解键合过程中上真空吸盘与下 A 真空