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背衬、超声换能系统及背衬的制作方法

2023-04-25 09:38:53 发布于四川 4
  • 申请专利号:CN202011524894.6
  • 公开(公告)日:2025-09-23
  • 公开(公告)号:CN114029219A
  • 申请人:武汉联影医疗科技有限公司
摘要:本申请涉及一种背衬、超声换能系统及背衬的制作方法。所述背衬包括第一基体,所述第一基体靠近所述压电层的表面开设多个第一凹槽,每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件。在所述第一基体开设所述第一凹槽,减轻了所述背衬的重量,进而减轻了所述超声换能系统的重量。所述背衬的每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件,避免了单独使用柔性线路板,减小了所述超声换能系统的高度。因此,所述背衬开设凹槽的结构能够减小超声换能系统的重量和体积。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114029219 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202011524894.6 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 武汉联影医疗科技有限公司 地址 430206 湖北省武汉市东湖高新技术 开发区高新大道818号 (72)发明人 刘志奇  (74)专利代理机构 北京华进京联知识产权代理 有限公司 11606 代理人 赵文静 (51)Int.Cl. B06B 1/06 (2006.01) A61B 8/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图8页 (54)发明名称 背衬、超声换能系统及背衬的制作方法 (57)摘要 本申请涉及一种背衬、超声换能系统及背衬 的制作方法。所述背衬包括第一基体,所述第一 基体靠近所述压电层的表面开设多个第一凹槽, 每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元 件连接的导电件。在所述第一基体开设所述第一 凹槽,减轻了所述背衬的重量,进而减轻了所述 超声换能系统的重量。所述背衬的每个所述第一 凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电 件,避免了单独使用柔性线路板,减小了所述超 声换能系统的高度。因此,所述背衬开设凹槽的 结构能够减小超声换能系统的重量和体积。 A 9 1 2 9 2 0 4 1 1 N C CN 114029219 A 权 利 要 求 书

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