热敏打印头的线路结构、热敏打印头及其制备方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117246048 A (43)申请公布日 2023.12.19 (21)申请号 202311378830.3 (22)申请日 2023.10.23 (71)申请人 乾宇微纳技术（深圳）有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区凤凰街 道塘尾社区恒泰裕大厦1栋514-2 (72)发明人 董鹏程　高辉　伍佩铭　孙胜延　 (74)专利代理机构 深圳利联知识产权代理事务 所(普通合伙) 44866 专利代理师 蒋勇华 (51)Int.Cl. B41J 2/335 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 (54)发明名称 热敏打印头的线路结构、热敏打印头及其制 备方法 (57)摘要 本发明涉及打印技术领域，具体涉及热敏打 印头的线路结构、热敏打印头及其制备方法。该 线路结构包括形成于预设基板上的导电线路以 及形成于预设基板上且与导电线路连接的电阻 发热体；导电线路包括多个独立设置的子线路、 对应各子线路设置的第一电极、对应各第一电极 且与第一电极间隔设置的第二电极以及与第二 电极连接的公共线路，电阻发热体对应各子线路 设置且连接第一电极和第二电极。通过上述方 式，本发明能够实现有效减小电阻发热体尺寸， 从而减小发热面积以及与导电线路的接触面积， A 提高热敏打印头的打印精度。 8 4 0 6 4 2 7 1 1 N C CN 117246048 A 权　利