一种托卡马克硼化工艺
- 申请专利号:CN202111649980.4
- 公开(公告)日:2025-04-29
- 公开(公告)号:CN116411253A
- 申请人:新奥科技发展有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116411253 A (43)申请公布日 2023.07.11 (21)申请号 202111649980.4 C23C 24/00 (2006.01) G21B 1/13 (2006.01) (22)申请日 2021.12.30 G21B 1/05 (2006.01) (71)申请人 新奥科技发展有限公司 地址 065001 河北省廊坊市经济技术开发 区华祥路新源东道新奥科技园南区 (72)发明人 张国松 田小让 赵鑫 吴超 李全 (74)专利代理机构 北京工信联合知识产权代理 有限公司 11266 专利代理师 刘海蓉 (51)Int.Cl. C23C 16/28 (2006.01) C23C 16/50 (2006.01) C23C 16/52 (2006.01) C23C 16/56 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种托卡马克硼化工艺 (57)摘要 本发明提供了一种托卡马克硼化工艺 ,包 括:在聚变装置的第一壁上镀上一层初始硼膜, 当测量的当前硼膜厚度为所述初始硼膜厚度的 预设百分比时,在所述聚变装置中调试出特定且
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