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PCT发明

试样支承体

2023-05-14 10:02:39 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202180055488.6
  • 公开（公告）日：2023-05-02
  • 公开（公告）号：CN116057005A
  • 申请人：浜松光子学株式会社
摘要：本发明提供一种试样支承体，该试样支承体用于试样成分的电离，该试样支承体具备：基板，其具有第一表面及在第一表面开口的多个孔；以及导电层，其在第一表面上以不堵塞孔的方式设置，其中，导电层由多个纳米颗粒构成，且具有30nm以上的厚度。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116057005 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202180055488.6 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限 公司 11322 (22)申请日 2021.05.10 专利代理师 杨琦　尹明花 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2020-138592 2020.08.19 JP B82Y 30/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.02.14 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/017722 2021.05.10 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/038843 JA 2022.02.24 (71)申请人 浜松光子学株式会社 地址 日本静冈县 (72)发明人 田代晃　大村孝幸　小谷政弘　 池田贵将　 权利要求书1页 说明书9页 附图9页 (54)发明名称 试样支承体 (57)摘要 本发明提供一种试样支承体，

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