发明

一种单晶压电薄膜体声波谐振器的制备方法2025

2024-01-26 07:13:52 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202210762500.3
  • 公开(公告)日:2025-06-27
  • 公开(公告)号:CN117375547A
  • 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
摘要:本发明提供一种单晶压电薄膜体声波谐振器的制备方法,包括:在第一衬底上生长至少一层压电薄膜;形成第一电极;图形化第一电极和压电薄膜,再形成键合层;刻蚀键合层,形成第一开口;将键合层与第二衬底键合固定,所述第一开口形成空腔结构;去除第一衬底,暴露出压电薄膜的底表面,减薄压电薄膜的底表面,在压电薄膜的底表面进行二次压电薄膜生长,形成二次压电薄膜生长层;形成介质层,并图形化所述介质层,形成第二开口;形成第二电极,并制作电性引出结构。本发明通过减薄和再生长工艺制备掺杂AlN与单晶AlN相结合的压电层,有利于提升压电层厚度及质量、改善压电层应力,进一步提高体声波谐振器的机电耦合系数、品质因数Q等性能参数。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117375547 A (43)申请公布日 2024.01.09 (21)申请号 202210762500.3 (22)申请日 2022.06.29 (71)申请人 中国科学院上海微系统与信息技术 研究所 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号 (72)发明人 姜文铮 母志强 赵佳 李卫民  俞文杰  (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 罗泳文 (51)Int.Cl. H03H 3/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种单晶压电薄膜体声波谐振器的制备方 法 (57)摘要 本发明提供一种单晶压电薄膜体声波谐振 器的制备方法,包括:在第一衬底上生长至少一 层压电薄膜;形成第一电极;图形化第一电极和 压电薄膜,再形成键合层;刻蚀键合层,形成第一 开口;将键合层与第二衬底键合固定,所述第一 开口形成空腔结构;去除第一衬底,暴露出压电 薄膜的底表面,减薄压电薄膜的底表面,在压电 薄膜的底表面进行二次压电薄膜生长,形成二次 压电薄膜生长层;形成介质层,并图形化所述介 质层,形成第二开口;形成第二电极,并制作电性 引出结构。本发明通过减薄和再生长工艺制备掺 A 杂AlN与单晶AlN相结合的压电层,有利于提升压 7 电层厚度及质量、改善压电层应力,进一步提高 4 5 5 体声波谐振器的机电耦合系数、品质因数

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