一种3D探针及探针卡2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118091214 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202311606764.0 (22)申请日 2023.11.28 (71)申请人 上海泽丰半导体科技有限公司 地址 201306 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区临港新片区翠波路 201、221号1幢4层404室 (72)发明人 韩洋洋　陶克文　罗雄科　 (74)专利代理机构 北京清大紫荆知识产权代理 有限公司 11718 专利代理师 黎飞鸿 (51)Int.Cl. G01R 1/067 (2006.01) G01R 31/28 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 一种3D探针及探针卡 (57)摘要 本申请提供一种3D探针及探针卡，应用于半 导体测试探针技术领域，其中3D探针包括：焊接 段、上梁、支撑梁和针尖；焊接段设有焊接面，其 中焊接面用于将焊接段焊接固定于探针卡基板； 针尖中置于上梁上；上梁的第一端、支撑梁的第 一端分别与焊接段同一侧的不同位置进行固定 连接，上梁的第二端和支撑梁的第二端固定连 接。通过将针尖中置在上梁上，并利用支撑梁对 上梁的支撑，以及利用上梁的形变，显著地将针 尖约束在合理的滑移位移内，显著地减小了针尖 对晶圆芯片的划痕位移。 A 4 1 2 1 9 0 8 1 1 N C CN 118091214 A